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28/04/11 - VIA lança kit ultrafino para sistemas embarcados

(Robusto, flexível e fanless, VIA AMOS-5001 viabiliza projetos mais compactos para ampla variedade de aplicações embarcadas no padrão EM-ITX e computação x86 de 64-bit)


 A VIA Technologies lança o VIA AMOS-5001, kit chassis para placas padrão Em-ITX (as menores existentes) voltada a montagem rápida e fácil de grande variedade de sistemas robustos e fanless. Medindo apenas 35.2 mm de altura e 231 mm de largura, o kit ultracompacto é fino o suficiente para caber no menor dos ambientes. Os sistemas que serão projetados com essa novidade também serão resistentes a choque e poderão trabalhar nas temperaturas mais extremas.

O Kit Chassis VIA AMOS-5001 apresenta design modular exclusivo composto por apenas quatro partes mecânicas que garantem plena integração com a série de placas mãe VIA EITX-3001. O subsistema HDD storage também está disponível.

"Com o VIA AMOS-5001, estamos ampliando as opções que oferecemos aos produtores de sistemas embarcados, viabilizando uma riqueza de projetos originais fanless demandando menos tempo e recursos”, explica Epan Wu, líder da divisão Embedded Platform da VIA Technologies. "Isso é conseqüência de nossa estratégia de oferecer todo o ecossistema de produtos flexíveis que trazem uma clara vantagem de mercado aos nossos consumidores”, finaliza Wu.

O VIA AMOS-5001 é ideal para grande variedade de segmentos de sistemas embarcados, tais como: aplicações médicas, sinalização digital, POI/POS, quiosques, para automação industrial, aplicações em games e segurança.

Chassis Modular
O Kit VIA AMOS-5001 transforma a montagem de sistemas embarcados padrão x86 robustos em uma tarefa fácil. Tais sistemas poderão trabalhar em uma faixa de temperatura que vai de -20°c até 55°c ambientes e serão capazes de suportar choques de até 50 g-force. O chassis VIA AMOS-5001 é fácil de montar e manter, usando apenas quatro partes mecânicas separadas para formar um sistema robusto e –ao mesmo tempo- fino.

O VIA AMOS-5001 combina com o exclusivo desenho de dissipação de calor integrado das placas Em-ITX. O dissipador de calor do alumínio (discreto ou que não emite ruído) tem contato direto com o processador e chipset no verso da placa, formando uma base robusta e sólida para a montagem. O compartimento opcional para sistemas de memória também pode ser facilmente agregado. Mais informações emwww.via.com.tw/en/products/embedded/ProductDetail.jsp?productLine=2&id=1490&tabs=1

Em-ITX
O padrão Em-ITX foi definido pela VIA e tornou-se rapidamente um padrão de mercado. Ele é 30% mais compacto do que o padrão mini-ITX e ainda oferece 200% a mais de taxa de eficiência em I/O (entrada e saída de dados). Com apenas 12 cm x 17 cm, o padrão das placas Em-ITX inclui o exclusivo I/O “coastline” (nas bordas) e um “bus” de expansão I/O também único, trazendo a maior flexibilidade e escalabilidade possíveis. Mais informações em www.via.com.tw/en/products/embedded/ProductSeries.jsp?serialNo=5&tabs=2

VIA Technologies
A VIA Technologies é o principal fornecedor mundial de chipsets, processadores x86 de baixo consumo de energia, conectividade avançada, multimídia, rede e armazenamento em silício, além de soluções completas de plataformas que estão permitindo inovações para os mercados de PC e sistemas incorporados.
Com sede em Taipei (Taiwan), a rede global da VIA liga os centros de alta tecnologia dos EUA, Europa e Ásia. Sua base de clientes inclui os principais OEMs do mundo, fabricantes de placas-mãe e integradores de sistemas. No Brasil, tem escritório sede para o Cone Sul. Atualmente, é a segunda maior marca em vendas de chipsets no mundo e disponibiliza plataformas completas em chips para PCs, além de GSM (sistema móvel global), CDMA (acesso múltiplo por divisão de código paras acesso 3G), redes sem fio 802.11, Ethernet, USB, suporte para TV de alta definição. www.via.com.tw
 
Mais informações
ABCE Comunicação 
Gutemberg Medeiros 
Tel: (11) 3862-0110 
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