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21/05/12 - VIA lança sistema ultracompacto VIA AMOS-3002

(Com processamento dual core, fanless e baixo consumo de energia, novo sistema se destina à ampla gama de aplicações em dispositivos embarcados e apresenta chassis resistente)

A VIA Technologies anuncia o VIA AMOS-3002 construído a partir da placa VIA EPIA-P900 Pico-ITX, de dimensões reduzidas a 19.7cm x 10.4cm x 4.9cm e que dispensa o uso de ventilação interna ou fanless. O VIA AMOS-3002 traz ao mercado de embarcados um sistema que torna viável os mais recentes recursos e padrões em mídia digital exigidos para gama diversificada de aplicações como telemática, controles em veículos, gerenciamento M2M (machine to machine), sinalização digital e quiosques.

O novo sistema colhe os benefícios da combinação de processadores dual core VIA Eden X2 de 1.0 GHz como o MSP (media system processor) VIA VX900H (MSP) presente na placa VIA EPIA-P900. Assim, oferece poderoso e resistente componente para a última geração  de computação, viabilizando alta definição (HD) e a alta desempenho 64-bit em sistema ultracompacto e resistente.

O MSP VIA VX900H (com alta taxa de integração, ‘all-in-one’) imprime aceleração de hardware tal que permite o trabalho com os mais exigentes codecs do mercado como o MPEG-2, WMV9 e H.264, em resoluções de até 1080p contando com os mais recentes padrões de conectividade, incluindo HDMI nativo, preparando os dispositivos para a próxima geração de aplicações que usam multimídia intensiva. 

"O VIA AMOS-3002 faz avançar a série AMOS de sistemas ultracompactos, oferecendo computação ‘dual core’ e fanless, além de capacidades multimídia superiores”, explica Epan Wu, líder da divisão VIA Embedded Platform. "Os projetos compactos, viabilizados pelo VIA AMOS-3002, trazem maior versatilidade e confiabilidade, os tornando ideal para a mais variada gama de aplicações embarcadas”.

VIA AMOS-3002
O VIA AMOS-3002 foi especialmente desenvolvido para suportar a placa VIA EPIA-P900 Pico-ITX que combina o processador de 1.0GHz Eden X2 com o MSP VIA VX900H MSP para operar sistema completamente fanless e com chassis robusto de apenas 19.7cm x 10.4cm x 4.9cm. O VIA AMOS-3002 é certificado para trabalhar em temperaturas que oscilam desde -20 a 60 graus Celsius, apresenta tolerância à vibração de até 5 Grms e a choques de até 50G. 
O VIA AMOS-3002 também está disponível com processadores da série Nano E-Series de 1.0 GHz e placas VIA EPIA-P830, oferecendo maior a faixas de temperatura, que vão de -20 até 70 graus C.
O sistema de memória é garantido através de slot Cfast para interface SATA
flash drive quando um subsistema opcional de expansão oferecer suporte ao padrão de SATA de 2.5 polegadas. Funções completas de I/O nos painéis frontal ou traseiro incluem duas portas COM, seis portas USB 2.0 portas, incluindo duas que podem ser bloqueadas para aumentar a resistência do sistema. Ainda possui line-in/out, uma porta DIOt, uma VGA e outra porta HDM para conexão com displays. Oferece portas GLAN para redes networking Gigabit e Wi-Fi opcional. Através de um slot de expansão MiniPCIe, o novo sistema pode trabalhar em 3G.
Mais informações em  
www.viaembedded.com/en/products/systems/productDetail.jsp?productLine=2&id=1870&tabs=1 
e imagens em www.viagallery.com/Products/via-amos-3002.aspx

VIA Technologies
A VIA Technologies é o principal fornecedor mundial de chipsets, processadores x86 de baixo consumo de energia, conectividade avançada, multimídia, rede e armazenamento em silício, além de soluções completas de plataformas que estão permitindo inovações para os mercados de PC e sistemas incorporados.
Com sede em Taipei (Taiwan), a rede global da VIA liga os centros de alta tecnologia dos EUA, Europa e Ásia. Sua base de clientes inclui os principais OEMs do mundo, fabricantes de placas-mãe e integradores de sistemas. No Brasil, tem escritório sede para o Cone Sul. Atualmente, é a segunda maior marca em vendas de chipsets no mundo e disponibiliza plataformas completas em chips para PCs, além de GSM (sistema móvel global), CDMA (acesso múltiplo por divisão de código paras acesso 3G), redes sem fio 802.11, Ethernet, USB, suporte para TV de alta definição. www.via.com.tw

Mais informações
ABCE Comunicação 
Gutemberg Medeiros 
(11) 3862-0110 
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