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07/05/12 - VIA lança VIA COMe-8X91 para Computer-on-Module

(Com o tamanho de um cartão de crédito, módulo acelera desenvolvimento de soluções embarcadas de tamanho mínimo)

A VIA Technologies anuncia mais um produto de sua extensa linha de soluções modulares, o VIA COMe-8X91. Sua apresentação modular favorece mais facilidades e brevidade para apresentar ou lançar soluções, facilita customizações para aplicações específicas, simplifica o trabalho de desenvolvimento, além de proporcionar alta estabilidade e longo ciclo de vida para os criadores de novos dispositivos.

Medindo apenas 84 mm x 55 mm, o VIA COMe-8X91 é baseado no padrão COM (Computer-on-Module) Express para tamanhos pequenos com tipologia de 10 pinos externos. O módulo VIA COMe-8X91 alia o processador dual core 800MHz VIA Eden X2 e o MSP (media system processor) VIA VX900, viabilizando soluções ultracompactas, resistentes e endereçadas a PCs industriais e ao grande mercado de OEMs focados em segmentos dinâmicos como para área médica, games avançados, testes e métricas, aplicações militares e industriais.

Adicionalmente ao módulo VIA COMe-8X91, a VIA oferece um starter kit completo permitindo que clientes OEMs e de PC industriais possa personalizar suas soluções mais rapidamente. O kit inclui projetos  de referência, suporte  para pacotes BSPs, display, ferramentas de sistema de monitoramento – SDKs, guia de design e projetos entre outros.
“O COM Express Mini form factor prove o segmento de customização em eletrônica embarcada a plataforma ideal para criar soluções sob medida”, explica Epan Wu, líder da divisão VIA Embedded Platform. “O VIA COMe-8X91 oferece soluções resistentes, de baixo consume de energia para a criação de dispositivos embarcados ultracompactos com o menor tempo de desenvolvimento”.

VIA COMe-8X91
Disponível no padrão “COM Express Mini form factor” de apenas 84 mm x 55 mm, o módulo  VIA COMe-8X91 trabalha com processador ‘dual core’ VIA Eden X2 de 800MHz e com o processador MSP VIA VX900 juntos o que garante uma plataforma de maior poder e performance. O módulo VIA COMe-8X91oferece suporte para os mais recentes padrões de conectividade incluindo o LVDS 18/24-bit ‘single-channel’ e portas para display e HDMI.

Na sua placa está presente  I/O com duas portas SATA II, uma porta GigaLAN, portas USB 2.0 e uma porta cliente USB, interface para áudio digital HD e duas portas seriais. Seu sistema de memória inclui DDR3 ‘onboard’ de 1GB. Mais informações em  
www.viaembedded.com/en/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1710&tabs=1 e imagens em  
www.viagallery.com/Products/via-come-8x91-module.aspx

VIA Technologies
A VIA Technologies é o principal fornecedor mundial de chipsets, processadores x86 de baixo consumo de energia, conectividade avançada, multimídia, rede e armazenamento em silício, além de soluções completas de plataformas que estão permitindo inovações para os mercados de PC e sistemas incorporados.

Com sede em Taipei (Taiwan), a rede global da VIA liga os centros de alta tecnologia dos EUA, Europa e Ásia. Sua base de clientes inclui os principais OEMs do mundo, fabricantes de placas-mãe e integradores de sistemas. No Brasil, tem escritório sede para o Cone Sul. Atualmente, é a segunda maior marca em vendas de chipsets no mundo e disponibiliza plataformas completas em chips para PCs, além de GSM (sistema móvel global), CDMA (acesso múltiplo por divisão de código paras acesso 3G), redes sem fio 802.11, Ethernet, USB, suporte para TV de alta definição. www.via.com.tw

Mais informações
ABCE Comunicação 
Gutemberg Medeiros 
(11) 3862-0110 
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