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29/02/12 - VIA lança módulo para computação em ambientes industriais e games

(Em demonstração no evento Embedded World 2012, o VIA COMe-8X90 amplia as potencialidades de kits de montagens)


 A VIA Technologies anuncia seu mais recente modulo VIA COMe-8X90 que roda com processadores dual core VIA Nano X2 E-Series de 1.2 GHz e o media system (MSP) VIA VX900H. O módulo é resistente e visa aplicação em PC para ambientes industriais, além de fabricantes em regime OEM para diversos segmentos – como aplicações médicas, games avançados, sinalização digital e automação industrial. Medindo apenas 95 mm x 125 mm, o COM Express está classificado no padrão industrial form factor ou o menor hoje disponível para embarcados desenvolvido pelo PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group). 

O VIA COMe-8X90 será demonstrado no estande da Via Embedded no Embedded World 2012 Exhibition and Conference, que será realizado em Nuremberg (Alemanha),  de 28 de fevereiro a primeiro de março de 2012. Além do módulo, a VIA apresenta seu mais recente Android e soluções multi-core para a nova geração de aplicações embarcadas.

O módulo COM Express integra unidade CPU, chipset e memória em seu próprio corpo e oferece suporte para grande variedade de opções de conectividade, USB, áudio, vídeo e Ethernet graças aos conectores ‘board-to-board de I/O (entrada e saída de dados). Sua apresentação padrão abrevia o tempo de lançamento de novos produtos ao facilitar a customização para aplicações específicas e simplifica o desenvolvimento e oferece alta estabilidade para produtos com longo ciclo de vida.

Com o módulo VIA COMe-8X90, a VIA fornece um completo kit pronto de montagem que também contempla as opções de multi I/O on board para projetos, um pacote de suporte interno (BSPs), telas e monitores, sistema de monitoramento de ferramentas e para SKD, guia de projetos, habilitando fabricantes de PCs industriais e em OEM para a mais rápida customização de suas soluções. 

“Módulos embarcados são ideias para criar soluções sob medida rapidamente”, explica Epan Wu, líder da divisão VIA Embedded Platform. “O modulo VIA COMe-8X90 oferece uma plataforma facilmente customizável, com baixo consumo de energia e muitas opções de I/O; permitindo que se crie de forma muito rápida produtos otimizados para segmentos específicos”. 

Módulo VIA COMe-8X90
Disponível no padrão COM Express form factor de apenas 95mm x 125mm, O módulo VIA COMe-8X90 module apresenta processador ‘dual core’ de 1.2GHz VIA Nano X2 E-Series, acoplado com o processador MSP VIA VX900H. O conjunto também conta com o núcleo de reprodução de vídeos VIA ChromotionHD 2.0 que favorece a aceleração de harware para atender aos mais exigentes formatos de vídeo como o MPEG-4, H.264, MPEG-2, VC-1, WMV e suporte a Blu-ray. Tais padrões asseguram uma reprodução de alta qualidade de imagens em resolução de até 1080p. O modulo VIA COMe-8X90 oferece, também, suporte para os mais recentes padrões de conectividade como é o caso do LVDS single channel de 18/24 bit, padrão VGA, porta para display e HDMI. 

A placa inclui soluções I/O como duas portas SATA II, uma porta GigaLAN, porta para USB, quatro outras para USB 2.0 , SDIO, expansão para BUS em uma PCIe X4 e outra PCIe x1; além de oferecer o controlador host VIA Labs VL800 USB 3.0 que vem com mais suporte para 4 portas USB 3.0 ports. Seu sistema de memória oferece dois slots para SODIMM DDR3 RAM de até 8GB. Mais informações em www.viaembedded.com/en/products/boards/productDetail.jsp?productLine=1&id=1571&tabs=1 e imagens em 
www.viagallery.com/index.php?option=com_flickr4j&Task=sets&Set=72157629433520789&Page=1

VIA Technologies
A VIA Technologies é o principal fornecedor mundial de chipsets, processadores x86 de baixo consumo de energia, conectividade avançada, multimídia, rede e armazenamento em silício, além de soluções completas de plataformas que estão permitindo inovações para os mercados de PC e sistemas incorporados.

Com sede em Taipei (Taiwan), a rede global da VIA liga os centros de alta tecnologia dos EUA, Europa e Ásia. Sua base de clientes inclui os principais OEMs do mundo, fabricantes de placas-mãe e integradores de sistemas. No Brasil, tem escritório sede para o Cone Sul. Atualmente, é a segunda maior marca em vendas de chipsets no mundo e disponibiliza plataformas completas em chips para PCs, além de GSM (sistema móvel global), CDMA (acesso múltiplo por divisão de código paras acesso 3G), redes sem fio 802.11, Ethernet, USB, suporte para TV de alta definição. www.via.com.tw

Mais informações
ABCE Comunicação 
Gutemberg Medeiros 
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(11) 3862-0110